现代电子设备(如可穿戴电子设备)的规格要求盲埋孔线路板厂采用多层HDI PCB掩埋盲孔处理解决方案,并且表面上有大量元件甚至在PCB埋入式盲孔处理中。这需要精细的导体宽度,并且它们之间的间距比传统设计允许的窄。由于普通通孔永远不会适应可用空间,因此制造商必须使用激光钻孔盲孔和嵌入式微孔。
盲埋孔线路板厂正在建造更多带埋设微孔的电路板,因为它有助于增加电路板中的互连数量,同时释放外层的宝贵空间以放置更多元件。除了微孔技术和越来越多的层,这种先进的PCB埋入式盲孔加工设计的另一个方面是复杂的PCB变得更薄更薄。制造商现在使用比传统设计更薄的预浸料和芯。
随着微型设备的快速使用,PCB盲埋孔线路板厂的生产设备面临着复杂PCB生产的巨大压力。 HDI PCB的生产需要传统电路板制造商使用的许多设备,因为制造过程的几个阶段是相似的,但HDI PCB需要使用只有复杂设备才能处理的小几何形状。
例如,使用HDI技术制造复杂的PCB盲埋孔线路板厂包含构成堆叠的多层盲孔或嵌入式微孔。制作这些微孔不仅需要一些额外的步骤,而且制造商必须重复多次。重复会增加复杂性和错误风险
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