在盲埋孔线路板厂经常能听到两个名称,就是钻孔孔径和完成孔径。在PCB文件中,我们设计了一个8mil的孔,你认为工厂会用8mil钻头钻这个孔吗?显然不是。我们知道一个孔为了起到连接不同层的导线的作用,孔的垂直方向上的第一个孔必须在孔的垂直方向上连接,也就是说,这就是我们所说的开孔铜。
根据IPC标准,盲埋孔线路板厂对镀铜通孔的厚度有一定的要求,约18um至20um,那么制造商实际上是要确保镀铜后的孔可以是8mil,即完成孔径。所以我们必须有一个大于8mil的洞,但它更大,但它有多大? 10mil/ 12mil?这个幅度实际上对我们的通孔性能有更大的影响。根据PCB打样制造商的加工误差标准,0.2mm(8mil)孔至少也会使用0.25mm(10mil)钻孔刀,如果我们不指定控制,制造商也可以使用0.3mm(12mil)钻头刀具。
对PCB懂的内行人都知道,盲埋孔线路板厂如果孔太大,阻抗会很低,但它会降低多少?可以告诉你模拟结果。从仿真结果可以看出,0.2mm和0.3mm之间的阻抗差异大于5欧姆。注意这个洞造成的损失,也可以看出存在显着差异
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