PCB PCBA 以及成品研发 无论多急·都能如期
方案设计、PCB制板、FPC、高精密板、SMT贴装、钢网、元器件
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各种基板经常使用不同的pcb多层板打样工艺，这导致不同的结构。一些结构仅适用于一个基板而不适用于其他基板。 PCB电路板打样刚性多层板具有许多可能的结构，但是所有结构必须具有至少3层导体，并且可以实现层间互连。最通用的结构如图1所示。
pcb多层板打样和双面板可以使用机械钻孔钻穿所有电路板，并且在通孔电镀之后形成的长铜“桶”连接所有导电层。尽管这种结构已经使用了几十年，但由于其局限性，它必须开发出不同的结构。第一个限制是密度，例如必须在其他48层中钻孔以连接50层电路板的顶层和底层，这浪费了整个密度资源。另一个问题是通孔必须足够大以使铜电镀溶液易于进入整个长度，并且具有大量层的PCB电路板通常使用大于适用要求的孔，这也消耗密度资源
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