PCB表面处理:抗氧化、喷涂锡、无铅喷锡、浸金、沉锡、浸银、硬镀金、全板镀金、金手指、镍钯金。OSP:成本低,可焊性好,储存条件苛刻,时间短,环保工艺,焊接效果好,焊接平稳。喷涂锡:锡板一般是多层(4-46层)高精度PCB制作模板。
金手指:国内许多大型通信、计算机、医疗设备、航空航天公司和科研机构都可以用连接手指作为存储器模块与存储器插槽之间的连接。所有信号都通过了。金手指被传送。金手指PCB制作由若干金导电触点组成。由于表面镀金和导电触点排列像手指,他们被称为“金手指”。金指实际上是涂上了一层金的铜板,通过一种特殊的工艺,因为金具有极高的抗氧化能力和高的导电性。
然而,由于黄金价格昂贵,目前更多的内存被镀锡所取代。自20世纪90年代以来,锡材料开始流行起来。目前,主板、记忆卡和显卡的“金手指PCB制作”几乎都在使用。锡材料,只有一些高性能的服务器/工作站附件接触点将继续使用镀金的做法,价格自然很高。随着集成电路集成度的提高,IC引脚更加密集。垂直喷锡工艺很难使薄垫平整,这使得SMT的放置变得困难;此外,镀锡板的保质期很短。金板正好解决了这些问题。
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