传统的刚柔结合PCB制作允许产品的组件,连接器和底盘安装到组件的物理强度较高的刚性部件上。同样,就传统设计而言,柔性电路仅用作互连,同时降低质量并改善抗振性。
新产品设计与改进的柔性电路技术相结合,为刚柔结合PCB制作引入了新的设计规则。设计团队现在可以自由地将组件放置在柔性电路区域。将这种自由与刚性-柔性设计的多层方法相结合,使团队能够在设计中构建更多电路。然而,在设计时也增加了一些挑战。
柔性电路总是有影响布线的折弯线。由于可能存在材料应力,因此不能将部件或通孔靠近折弯线。刚柔结合PCB制作即使组件正确定位,弯曲柔性电路也会在表面贴装焊盘和通孔上产生重复的机械应力。团队可以通过使用通孔电镀和通过额外的覆盖层支撑衬垫支撑来锚定衬垫来减轻这些压力。
在设计跟踪路由时,要遵循减少电路压力的做法。尽量使用阴影多边形在柔性电路上承载电源或接地层时保持灵活性。刚柔结合PCB制作时应该使用弯曲的轨迹而不是90°或45°的角度,并使用泪珠图案来改变迹线宽度。
这些做法减少了刚柔结合PCB制作时的压力点和弱点。另一种最佳实践是通过错开双侧柔性电路的顶部和底部迹线来分布应力。偏移迹线可防止迹线在相同方向上相互叠加并增强PCB。还应该将曲线垂直于弯曲线布线以减轻压力。当从刚性移动到柔性再回到刚性时,从一种介质到另一种介质的层数可能不同。可以通过偏移相邻层的布线来使用跟踪布线来为柔性电路增加刚度。
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