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总结微孔HDI pcb制作的优点_群慧pcb打样

人气:169 发表时间:2019-08-19 08:50:39

微孔HDI pcb制作的优点包括以较少的层实现非常高的路径密度,因为迹线和通孔具有相对较小的尺寸。在microvia HDI pcb中,较少层数的潜力来自于有效使用具有微孔的图案,因为这为开路提供了更多空间,提供了唯一适用的设计方式,具有多个具有间距的大型细间距BGA测量0.8毫米或更低。

高频,高密度电路板的成本最低,HDI技术具有合适的叠层清晰度,还可提高频PCB的功率和信号完整性。尽管用于HDI pcb制作的典型材料制造商在需要RoHS的工艺中表现良好,但使用更新的材料具有更高性能和更低成本的潜力。值得注意的是,这些较新的材料不适合使用标准或顺序层压制造板。

HDI II型结构在叠片铁芯上使用微孔,盲孔和埋孔,在一侧或两侧至少有一层微孔。pcb制作商可以将微孔从其他微孔中错开,并将它们堆叠或相对于埋入的过孔交错。

尽管对于使用多个细间距元件的大致密电路板,HDI pcb制作 II型叠层明显优于I型,但是在层叠芯层数量限制的情况下,它具有与I型相同的限制。

由于II型HDI pcb制作仅在其最外层上具有微孔,因此限制了将最外层用于接地或电源层。此外,当只有一个堆积层用于跟踪路由时,它不是非常有效

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