总结微孔HDI pcb制作的优点_群慧pcb打样

微孔HDI pcb制作的优点包括以较少的层实现非常高的路径密度，因为迹线和通孔具有相对较小的尺寸。在microvia HDI pcb中，较少层数的潜力来自于有效使用具有微孔的图案，因为这为开路提供了更多空间，提供了唯一适用的设计方式，具有多个具有间距的大型细间距BGA测量0.8毫米或更低。

高频，高密度电路板的成本最低，HDI技术具有合适的叠层清晰度，还可提高频PCB的功率和信号完整性。尽管用于HDI pcb制作的典型材料制造商在需要RoHS的工艺中表现良好，但使用更新的材料具有更高性能和更低成本的潜力。值得注意的是，这些较新的材料不适合使用标准或顺序层压制造板。

HDI II型结构在叠片铁芯上使用微孔，盲孔和埋孔，在一侧或两侧至少有一层微孔。pcb制作商可以将微孔从其他微孔中错开，并将它们堆叠或相对于埋入的过孔交错。

尽管对于使用多个细间距元件的大致密电路板，HDI pcb制作 II型叠层明显优于I型，但是在层叠芯层数量限制的情况下，它具有与I型相同的限制。

由于II型HDI pcb制作仅在其最外层上具有微孔，因此限制了将最外层用于接地或电源层。此外，当只有一个堆积层用于跟踪路由时，它不是非常有效

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