现在,越来越多的人希望小型电子产品具有更高级的功能。pcb制作也经历了技术的巨大变化,从厚而刚性的结构变为薄而柔韧的类型。然而,由于产品尺寸减小的趋势没有放松,即使是薄而柔韧的PCB也是不够的。制造商现在使用越来越成熟的制造技术来制造多层板。比较典型的就是高密度互连(HDI)板,构成了电子工业的支柱。
只要电子产品很大,传统的印刷电路板(pcb制作),甚至复杂的PCB都足够了。然而,随着现代智能手机,可穿戴设备和物联网(IoT)的出现,人们越来越倾向于选择更薄更小的产品。零部件制造商通过使其产品变得更小来积极响应这一趋势。
例如,今天的移动电话比几年前的大多数移动电话更薄更轻。即便如此,它们的功能远远优于其前辈。这是因为他们现在使用内部的HDI pcb制作,可以容纳更多的组件并提供显着改进的功能。
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