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发布时间:2019-03-09
如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。埋、盲孔结构的印制电路板,一般都采用“分板..
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发布时间:2019-03-09
预防多层电路板在加工过程中产生翘曲..
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发布时间:2019-03-08
"包装"此道步骤在PCB厂中受重视程度,通常都不及制程中的各STEP,主要原因,一方面当然是因为它没有产生附加价值,二方面是台湾制造业长久以来,不注重产品的包装..
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发布时间:2019-03-08
高精密HDI线路板埋、盲孔技术在现今的PCB板产业发展中显的越来越重要。..
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发布时间:2019-03-08
所有的穿透式焊盘和过孔都要穿过电源层,由于电源层整块覆铜,因此在焊盘和过孔所处的位置,电源层都应盖该留出相应的一块区域不进行覆铜,即焊盘和过孔的铜膜与电源层铜膜之间应该留有一定的间..
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发布时间:2019-03-07
一般情况下,PCB多层板布线是按电路功能进行,在外层布线时,要求在焊接面多布线,元器件面少布线,有利于印制板的维修和排故。细、密导线和易受干扰的信号线,通常是安排在内层。多层或多层..
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发布时间:2019-03-07
随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求使得电路板逐渐向HDI的方向发展。而提高PCB密度最有效的方法是减少通孔的数量,及精确设置盲孔,埋孔来实现。..
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发布时间:2019-03-07
一般情况下,PCB多层板布线是按电路功能进行,在外层布线时,要求在焊接面多布线,元器件面少布线,有利于印制板的维修和排故。细、密导线和易受干扰的信号线,通常是安排在内层。..
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发布时间:2019-03-06
通过采用普通多层印制板生产之销钉前定位系统,将各层单片之图形制作统一到一个定位系统中,为实现制造之成功创造了条件。对于像此次采用之超厚单片,如板厚达到2毫米,可通过于定位孔位置铣去..
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发布时间:2019-03-06
埋、盲、通孔技术埋、盲、通孔结合技术也是提高印制电路高密度化的一个重要途径。一般埋、盲孔都是微小孔,除了提高板面上的布线数量以外,埋、盲孔都是采用“最近”内层间互连,大大减少通孔形..