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发布时间:2019-03-27
简单来说,就是先将要抄板的电路板进行扫描,记录详细的元器件位置,然后将元器件拆下来做成物料清单(BOM)并安排物料采购,空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成PCB线路板板图文件,然..
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发布时间:2019-03-27
如果看电路板功能检测等则需要用一些信赖的测试议器来测试。..
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发布时间:2019-03-27
多层PCB线路板厂家想追求较高的利润收入就需要大量的客户订单和客户积累,才能达到他们所想要的利润值。这些大的客户资源与销售网络的建立起来是一个慢长期的过程,以前的厂家在这资源方面会..
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发布时间:2019-03-27
为了让电子通讯技术有更高速的发展。高质量的高速传送,现在的通讯设备中很多都开始使用高频印制多层PCB线路板,多层高频线路板的材质具有优良的电性功能,较好的化学稳定性,主要有以下四大..
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发布时间:2019-03-26
随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求使得电路板逐渐向HDI的方向发展。而提高PCB密度最有效的方法是减少通孔的数量,及精确设置盲孔,埋孔来实现。..
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发布时间:2019-03-26
化学铜被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中,其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜,继而通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度,一般情况下是1mi..
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发布时间:2019-03-26
开料 —— 丝印线路(黑油)—— 蚀刻 —— 蚀刻QC ——手钻管位孔 —— 丝印UV绿油 —— 丝印字符 —— 冲板 —— V-CUT (连片)—— 过松香 —— FQC ——F..
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发布时间:2019-03-26
1、如果设计的电路系统中包含FPGA器件,则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。(FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的)。..
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发布时间:2019-03-25
负片要求需要满足的条件为:线宽/线隙足够大、最大PTH孔小于干膜最大封孔能力、板厚小于负片要求的最大板厚等。并且没有特殊要求的板,特殊流程的板包括:局部电金板、电镀镍金板、半孔板、..
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发布时间:2019-03-25
高频电路板制作厂家通常用FR4玻璃纤维板压制的,而且是整张的环氧树脂玻璃布压制,颜色方面整板比较均匀,鲜艳。密度比低频板要大,则是重量重点。..