一、核算办法如下:
先核算Track的截面积,大多数PCB板的铜箔厚度为35um(不确定的话能够问PCB厂家)它乘上线宽即是截面积,留意换算成平方毫米。 有一个电流密度经历值,为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75
(K为修正系数,通常覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048
T为最大温升,单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积,单位为平方MIL(不是毫米mm,留意是square mil.)
I为容许的最大电流,单位为安培(amp)通常 10mil=0.010inch=0.254可为 1A,250MIL=6.35mm, 为 8.3A
二、数据:
PCB载流才能的核算一向缺少权威的技术办法、公式,经历丰富CAD工程师依靠个人经历能作出较精确的判别。可是关于CAD菜鸟,不可谓遇上一道难题。 PCB线路板的载流才能取决与以下要素:线宽、线厚(铜箔厚度)、容许温升。我们都知道,PCB走线越宽,载流才能越大。在此,请告诉我:假定在同等条件下,10MIL的走线能接受1A,那么50MIL的走线能接受多大电流,是5A吗?答案自然是否定的。请看以下来自世界权威机构供给的数据:
线宽的单位是:Inch (inch 英寸=25.4 millimetres 毫米)1 oz.铜=35微米厚,2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch.
Trace Carrying Capacityper mil std 275
三,试验:
试验中还得思考导线长度所发生的线电阻所导致的压降。技术焊所上的锡仅仅为了增大电流容量,但很难操控锡的体积。1 OZ铜,1mm宽,通常作 1 - 3 A电流计,详细看你的线长、对压降请求。
最大电流值应该是指在温升限制下的最大答应值,熔断值是温升抵达铜的熔点的那个值。Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点),电流是22.8A。
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