深圳线路板厂高密度多层线路板有哪些工艺？

高密度多层线路板厂家：产品覆盖1-32层，产品覆盖1-20层、多层板、厚铜板、玻纤板、高频微波等特殊PCB板。

小编为大家讲解一下高密度多层线路板的四大工艺：

1、沉金工艺 印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层，基本可分为四个阶段：首先：除油、微蚀、活化、后浸、沈镍、沈金，再然后：废金不洗、DI水洗、洪干。

2、镀金工艺 打样 垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，后面的SMT工作也就会有一定难度,另外喷锡板使用寿命一般都比较短，而镀金板正好解决了这些问题。

3、喷锡工艺 多层板加工 喷锡又称为“热风平整”，作用是为了防止裸铜面氧化与保持焊锡性，作为常的表面涂 形式，喷锡的质量的好坏直接影响后续客户生产时焊接的质量和焊接性。

4、OSP 抗氧化 控制板打样 OSP具有防氧化、耐热冲击、耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈，但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立刻结合成为平衡块固的焊点。

深圳市群慧电子有限公司是一家专业生产高精密双面、多层及阻抗、盲埋孔、厚铜线路板制造商，产品覆盖HDI、厚铜、背板、刚挠结合、埋容埋阻、金手指等各类线路板，可满足客户对各类产品的需求，业务合作：

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