PCB打样线路板回流焊工艺要求_群慧pcb打样

焊炉的目的

通过高温焊料固化，从而达到将PCB和SMT的表面贴装组件连接在一起，形成电气回路。

Reflow

1、焊锡原理

印刷有锡膏的PCB，在零件贴装完成后，经过加热、 锡膏熔化， 冷却后将PCB和零件焊接成一体. 从而达到既定的机械性能、 电器性能 。

2、焊锡三要素

• 焊接物 ----- PCB零件

• 焊接介质 ----- 焊接用材料 ：锡膏

• 一定的温度 ----- 加热设备

工艺分区

基本工艺：

热风回流焊过程中，锡膏需经过以下几个阶段：溶剂挥发；焊剂清除焊件表面的氧化物；锡膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。

1、PRE-HEAT 预热区

重点：预热的斜率、预热的温度

目的： 使PCB和元器件预热 ，达到平衡，同时除去锡膏中的水份﹑溶剂， 以防锡膏发生塌落和焊料飞溅。保证升温比较缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂，同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。

作用及规格﹕是用来加热PCB&零件;斜率为1-3℃/秒 ,占总时间的30%左右,最高温度控制在140℃以下,减少热冲击.

2、SOAK 恒温区

重点：均温的时间、均温的温度

目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊剂活化的作用，能清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间约60~120秒（根据焊料的性质、PCB有所差异）。

作用及规格﹕使大小零件及PCB受热完全均匀，消除局部温差；通过锡膏成份中的溶剂清除零件电极及PCB、PAD及Solder Powder表面氧化物，减小表面张力，为重溶作准备。时间约占45%左右，温度在140-183 ℃之间。

3、REFLOW 回焊区

重点：回焊的最高温度、回焊的时间

目的：锡膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润湿焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对大多数焊料润湿时间为60~90秒。回流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超过熔点温度20--40度才能保证再流焊的质量。有时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。

作用及规格﹕为全面热化重熔；温度将达到峰值温度，峰值温度通常控制在205-230℃之间，peak温度过高会导致PCB变形，零件龟裂及二次回流等现象出现。

4、COOLING 冷却区

重点：冷却的斜率

目的：焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，冷却速度要求同预热速度相同。缓慢冷却会导致PAD的更多分解物进入锡中，产生灰暗毛糙的焊点，甚至引起沾锡不良和弱焊点结合力。

作用及规格﹕降温，使PCB&零件均匀降温；回焊炉上下各有两个区有降温吹风马达，通常出炉的PCB温度控制在120 ℃（75℃）以下。 降温速率一般为-4℃/sec以内， SESC的标准为：Slope›-3℃/sec。

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