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PCB打板钻孔工艺及钻孔方法

人气:974 发表时间:2021-07-06 17:54:18

我们都知道PCB打板过程中会存在很多或大或小的孔,那这些孔是怎么来的呢?这里就涉及到我们PCB电路板的制作工艺-----钻孔。


钻孔在PCB打板中是一个必不可少的工序,其作用就是通过在线路的顶层和底层的焊盘中间钻一个通孔(多层板含内层),然后在孔壁通过电镀镀上一层铜,使每层线路之间通过孔壁的铜皮形成导通。


钻孔占PCB打板成本的30~40%,量产常需专门设备和钻头。好的PCB钻头用品质好的硬质合金材料,具有高刚性,孔位精度高,孔壁品质好,寿命长等优良特性。


在电路板上钻孔的常用方法是数控机械钻孔方法和激光钻孔方法。 目前,机械钻孔方法是最常用的。 随着高密度层状普通电路板的普及,对盲孔的需求不断增加,激光钻孔方法的应用越来越多。 然而,由于激光钻孔对PCB打板材料的适应性差,设备成本高,孔壁质量低,目前机械钻孔机实现了近90%的PCB孔。

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