PCB打板钻孔工艺及钻孔方法

我们都知道PCB打板过程中会存在很多或大或小的孔，那这些孔是怎么来的呢？这里就涉及到我们PCB电路板的制作工艺-----钻孔。

钻孔在PCB打板中是一个必不可少的工序，其作用就是通过在线路的顶层和底层的焊盘中间钻一个通孔（多层板含内层），然后在孔壁通过电镀镀上一层铜，使每层线路之间通过孔壁的铜皮形成导通。

钻孔占PCB打板成本的30~40%，量产常需专门设备和钻头。好的PCB钻头用品质好的硬质合金材料，具有高刚性，孔位精度高，孔壁品质好，寿命长等优良特性。

在电路板上钻孔的常用方法是数控机械钻孔方法和激光钻孔方法。 目前，机械钻孔方法是最常用的。 随着高密度层状普通电路板的普及，对盲孔的需求不断增加，激光钻孔方法的应用越来越多。 然而，由于激光钻孔对PCB打板材料的适应性差，设备成本高，孔壁质量低，目前机械钻孔机实现了近90％的PCB孔。