什么原因导致印刷多层电路板上的焊盘抬起？

通常，焊盘是小的圆形或方形铜区域，通常用于连接元件引脚。如果这些垫未正确放置或抬起，则可能导致印刷多层电路板（PCB）与组件之间的连接失败。

在组装过程中，在印刷多层电路板上的垫升起通常是由热和物理问题的组合引起的。随着表面加热，铜箔的附着力降低，因此在焊接之后，铜附着力可以很低。施加到电路板上的部件的任何操作或力可导致垫的提升。从输送机或托盘中提升电路板时需要小心，因为操作员通常将大型部件用作手柄。

虽然在镀通孔（PTH）电路板上很少看到提升的焊盘，但是可以提升。通常，这发生在单面电路板的组装阶段。过度加工铜与印制多层电路板之间的粘接可能会损坏。在组装期间处理PCB时要小心并且使用施加到部件上的力可以帮助防止垫的提升。