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PCB板子中各个层的作用及注意事项

人气:113 发表时间:2020-01-15 11:33:44

很多网友,特别是新手对PCB设计当中的各个层的认识不是很充分,不知其作用和用法,这里给大家做一个系统的讲解:

1、Mechanical机械层顾名思义是进行机械定型的就是整个PCB板的外观,其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。它也可以用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

2、Keep out layer(禁止布线层) ,用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的。禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界,也就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界,常常有些习惯性把Keepout层作为机械层来使用,这种方式其实是不对的,所以建议大家进行区分,不然每次生产的时候板厂都要给你进行属性变更。

3、Signal layer(信号层) :信号层主要用于布置电路板上的导线。包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。Top层和Bottom层放置器件,内层进行走线。

4、Top paste和Bottom paste是顶层、底焊盘钢网层,和焊盘的大小是一样大的,这个主要是我们做SMT的时候可以利用来这两层来进行钢网的制作,在刚网上刚好挖一个焊盘大小的孔,我们再把这个钢网罩在PCB板上,用带有锡膏的刷子一刷就很均匀的刷上锡膏了,如图2-1所示。

5、Top Solder和Bottom Solder 这个是阻焊层,阻止绿油覆盖,我们常说的“开窗”,常规的敷铜或者走线都是默认盖绿油的,如果我们相应的在阻焊层处理的话,就会阻止绿油来覆盖,会把铜露出来,如下图可以看出两者的区别:

6、Internal plane layer(内部电源/接地层):该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线,我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

7、Silkscreen layer(丝印层) :丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等。Altium提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层,分别放置顶层丝印文件和底层丝印文件。

8、Multi layer(多层) :电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来。

9、Drill Drawing(钻孔层):钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔)。 Altium提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。


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