pcb生产流程的防焊操作

PCB扮演的角色 PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路板零件接 合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产 品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故 障时，最先被质疑往往就是PCB。

PCB的演变 1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。 至1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今日之print-etch (photo image transfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。

PCB种类及制法 在材料、层次、生产流程上的多样化以适 合 不同的电子产品及其特殊需求。

PCB双面板

开料 钻孔 沉铜 板面电镀 图形转移 图形电镀 蚀刻 品质检查 印刷阻焊油(绿油/白字) 沉金、喷锡、镀金 V-CUT 锣、啤房 测试 FQC 包装 成品仓 出货

PCB多层板

开料 内层DF AOI 棕化 压板 钻房 沉铜 板面电镀 外层DF 外层蚀刻 QC11 绿油、白字 沉金、喷锡、镀金 V-CUT 锣房、啤房 测试 FQC 包装 成品仓 出货

PCB铜面处理（磨刷）

印墨（网版油墨不同网目不同，一般77T或是57T）

预烤(油墨不同参数不同，一般75-80度)

暴光（暴光能量10-12级）

显影（显影点55%）

目检—

后固化（150度60分钟）

PCB生产流程分几个方面的，分为单面板流程，双面板流程，还有一种就是多层板流程，除了一般的硬板外，软板，就也是温柔性板FPC,也有好几种流程，也就是单层FPC，多层FPC等．