pcb与fpc软性线路板生产解决方案

随着PCB表面焊接向无铅型转化，线路板需承受的焊接温度起来超高，对表面阻焊层的抗热冲击能力要求越来越高，对终端表面处理及阻焊层（油墨，覆盖膜）的剥离强度，与基底铜的结合力要求越来越高，我们需要一种具有更佳效果的前处理PCB工艺来做保障。通过改良我们的工艺以使产品良率提高，以获得利润增长点。优质的前处理药水无疑能低成本帮我们的大忙。

本文主要介绍PCB刚线线路板及FPB软性线路板生产过程中均会时常碰到的问题及对策：

一、线路工段出现干膜或湿膜处理后在蚀刻线路时出现侧蚀，凹蚀现象，导致线宽不足或线路不平整。究其原因不外乎与干湿膜材料选择不当，曝光参数不当，曝光机性能不良。显影，蚀刻段喷头调节，相关参数调节不合理，药液浓度范围不当，传动速度不当等系列可能导致出现问题的原因。然而我们经常会发现经过检查以上参数及相关设备性能并没有异常，然而在做板时依然会出现线路板过蚀，凹蚀等问题。究竟是什么原因呢?

二、在做PCB图形电镀，PCB、FPC终端表面处理如沉金，电金，电锡，化锡等工艺处理时，我们常会发现做出来的板在干湿膜边缘或阻焊层边缘出现渗镀的现象，或大部份板出现，或部份地方出现，无论是哪一种情况都会带来不必要的报废或不良为后工段加工带来不必要的麻烦，乃至最终报废，令人心痛！究其原因分析大家通常会想到是干湿膜参数，材料性能出现问题；阻焊如硬板用的油墨，软板用的覆盖膜有问题，或在印刷，压合，固化等工段出现了问题。的确，这些地方每一处都可以能引起此问题发生。那么我们同样也困惑的是经检查以上台阶工段并没有问题或有问题也解决了，但依然会出现渗镀的现象。究竟还有什么原因没查出来呢？

三、线路板在出货前会上锡试验，客户当然在使用时会上锡焊接元件。有可能两个阶段均会出现，或在某一阶段会出现浸锡或焊锡起泡，剥离基板，乃到做胶带测试油墨剥离强度时，拉力测试软板覆盖膜剥离强度时即会出现油墨可被明显剥离或覆盖膜剥离强度不足或不均的问题，这类问题客户尤其是做精密SMT贴装的客户是绝对不能接受的。阻焊层一旦在焊接时出现起光剥离现象将导致无法精确贴装原件，导致客户损失大量元件及误工，线路板厂同时将面临扣款，补料，乃至丢失客户等巨大损失。那么我们平时在碰到此类问题时会在那几方面着手呢？我们通常会去分析是不是阻焊（油墨，覆盖膜）材料的问题；是不是丝印，层压，固化阶段有问题；是不是电镀药水有问题？等等。。。于是我们通常会责令工程师务必从这些工段—查找原因，并改善。我们也会想到是不是天气的原因？最近比较潮湿，板材吸潮了？（基材及阻障均易吸潮）经过一番苦战，多少能收获些效果，问题暂时得到表面上的解决。然不经意间此类问题又发生了，又是什么原因？那些可能发生问题的工段明明已经查过改善过了呀。还有什么是没注意到的？

针对以上属于PCB、FPC行业广泛的困惑，难题。我们进行了大量的试验和研究，终于发现产生线路不良、渗镀、分层、起泡，剥离强度不足等问题的一个重要原因竟然在于前处理部分。包括干湿膜前处理，阻焊处理，电镀前处理等多工段的前处理部分。说到这里，或许很多行业人士不禁要笑。前处理是最简单不过的了，酸洗，除油，微蚀。其中哪一样前处理药水、性能、参数乃至配方，行业内很多技术人员都清楚。