pcb印刷线路板聚胺酯材料（UR类型）群慧PCB线路板

设计者设计了一个类似于TAB的pcb印刷线路板，并通过熔焊工艺把焊球连接到电路板的底面，这样的结构就是载带焊球阵列（TBGA)封装。这种产品应用得很广泛，不同的公司商业化了多种版本，其名字从IBM的TBGA到Amkor公司FleX-BGA，但都是挠性电路板结构很多芯片尺寸封装（CSP)也基于pcb印刷线路板。

其中有一些，如Tessera的pBGA，采用类似于TAB的内引线键合方式和底面的微焊球，和IBM的原理有些相似，但是采用引线扇人的方式以获得小尺寸。其他，像Texas Instrument的MicroStar，是用引线键合来连接芯片。不过，所有的基于挠性电路板的封装，都依赖于pcb印刷线路板技术。

硅酮树脂敷形涂覆层特别适用于高温应用，工作温度可达到200°C。硅酮树脂材料具有高抗潮性和高抗腐蚀性以及良好的耐热性，因此对于含有高发热元件（如大功率电阻)的pcb印刷线路板组装，硅酮树脂是理想的涂覆材料。但硅酮树脂材料的粘附强度较低，涂层容易剥落，且热膨胀系数较髙。

硅酮树脂涂层材料也有很多种，如热固化溶液、100%潮湿固化溶液、100%UV可固化溶液，以及溶剂基反应性的涂层。100%热固化配方材料广泛用于如汽车电子这样的pcb印刷线路板大批量生产上。涂覆硅酮树脂的组装板在过去很难返修，因为这些配方材料产品不能用溶剂溶解，而且也不能被洛铁的加热挥发

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