当PCB上的小继电器频繁断开大电流时会出现电弧放电现象,导致强电磁干扰,不仅影响CPU,还会导致解码器和驱动器产生错误信号和指令,造成一系列问题。以下是pcb多层线路板小型继电器频繁动作引起的电磁干扰的一些解决方案:
1)提高芯片抗干扰能力:pcb多层线路板CPU用超级抗干扰芯片代替。瓷片去耦电容应安装在CPU和解码器的电源端口之间,接地端应尽可能靠近芯片,较短的引脚要好得多。
2)抑制干扰源:继电器驱动放大器采用具有连续电流功能的达林顿IC模块(如ULN2004A),可有效消除线圈切断时反电动势引起的干扰。此外,pcb多层线路板选择合适的继电器或在PCB上镀一层中等厚度的铜箔也可以有效地防止电磁干扰。
pcb多层线路板模板的开口长度或者宽度与焊盘的尺寸相比,减少10%〜30%,达到减少焊膏沉积量的目的。模板开口形状是以某种选定形式(如三角形、泪滴形等)达到减少窄节距焊盘上焊膏沉积量的目的。选一个折衷的模板厚度,使其既适合窄节距焊盘又适合于非窄节距焊盘,来取代不同的焊盘需要各种不同的模板厚度。
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