阻抗板正负片有什么区别_群慧pcb线路板厂

一般的线路板可以按照结构分为单面板、双面板、多层板，按照硬度来可分为软板、硬板、软硬结合板；按照孔的导通状况可分为埋孔板、盲孔板、通孔板；按表面制作来分有喷锡板、镀金板、沉银板、沉金板、OSP、碳油板、金手指板、沉锡板等。那么阻抗板除了会分层数外，也有正负片之分，它们之间的区别有哪些呢？

阻抗板的负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色的,经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色的部份),而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部份)。

阻抗板的正片:一般是我们讲的pattern制程,其使用的药液为碱性蚀刻正片若以底片来看,要的线路或铜面是黑色的,而不要部份则为透明的,同样地经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,接着是镀锡铅的制程,把锡铅镀在前一制程(显影)干膜冲掉的铜面上,然后作去膜的动作(去除因光照而硬化的干膜),而在下一制程蚀刻中,用碱性药水咬掉没有锡铅保护的铜箔(底片透明的部份),剩下的就是我们要的线路(底片黑色的部份)。