PCB多层板有什么特点-群慧线路板厂

PCB多层板，无论其内在质量如何，通过表面，我们能看到差异，这些差异对于PCB在其整个寿命期间的耐用性和功能性至关重要，以下是重要的高可靠性多层板的重要特征：

1.PCB多层板孔壁铜厚度为25微米优点：增强的可靠性，包括改善的z轴扩展阻力。但也存在着一定的风险：在实际使用的情况下，在吹出或脱气，组装过程中的电连接性（内层分离，孔壁破裂）或在负载条件下发生故障的可能性的问题。 IPC Class2（大多数工厂的标准）要求PCB多层板镀铜少于20％。2.无焊接修复或开路修复优点：完美的电路确保可靠性和安全性，无需维护，无风险。缺点：如果维修不当，PCB多层板是开放的。即使适当固定，在负载条件（振动等）下也可能存在故障的风险，这可能导致实际使用中的故障。

3.超出IPC规范的清洁度要求优点：提高PCB多层板清洁度可提高可靠性。风险：接线板上的残留物，焊料的积聚会冒焊接掩模的风险，离子残留物会导致焊接表面被腐蚀和污染的风险，这可能导致可靠性问题（差焊接点/电气故障）并最终增加实际故障发生的概率。

4.严格控制每个表面处理的使用寿命优点：焊接，可靠性和水分侵入的风险未完成的风险是旧PCB多层板的表面处理可能导致金相变化，而水分侵入可能导致组装过程中的问题和/或分层的实际使用，内壁和壁壁的分离（开路）等。

无论是在制造组装流程还是在实际使用中，PCB多层板都要具有可靠的性能，这一点至关重要