阻抗板制作导线可以布置成单面、双面或多层,但应首先选用单面,其次是双面,在仍不能 满足设计要求时,再选用多层。两面的导线宜采用互相垂直、斜交或弯曲走线。应避免相互 平行,以减小寄生耦合。
作为电路的输入和输出两端用的印制导线应尽量避免相互平行,以免发生反馈,在这 些导线之间最好加接地线。在布线密度比较低时,可加粗导线,信号线的间距也可适当地加大。阻抗板制作导线导线的布设应尽可能短,特别是电子管的栅极、半导体管的基极和高频回路等更 应这样。
印制导线拐弯一般应成圆形,直角和尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响 电气性能。避免连接成锐角和大面积铜箔。在高精度、高密度的阻抗板制作中,导线宽度和间 距一般可取0.2〜0.3 mm。对高、低电平悬殊的信号线应尽可能短,并且要加大间距。
印制导线的屏蔽和接地,公共地线应尽量布设在印制电路板的边缘部分,在印制电路板上应尽可能多 地保留铜箔做地线,这样得到的屏蔽效果比一长条地线 要好,传输特性和屏蔽作用将得到改善,并且起到了减小分布电容的作用。
阻抗板制作可采取其中若干层作屏蔽层。电源层、地线层均可视为屏蔽层。地线层和电源层一般布设在多 层印制板的内层。信号线布设在内层和外层,以减小层间干扰。