电路板打样厂家的表面处理工艺_群慧pcb打样

电路板打样厂家的表面处理工艺可以是有机的或金属的。几种类型的工艺可以快速展示相对的优点或缺点。通常，选择最合适的表面处理的决定性因素是最终应用于组装过程和PCB本身的设计。

比如说常见的有LF HASL - 无铅热风焊料水平，典型厚度1 - 40um，保质期在12个月，有出色的可焊性，相对便宜，允许大型处理窗口，大小垫片之间的厚度/形貌差异 - 但程度小于Sn Pb，加工温度高 - 260-270摄氏度，多次热偏移等优点。但是也有一定的不足之处，大小垫之间的厚度/形貌差异，不适合<20mil间距SMD和BGA，精细间距桥接可能不适合HDI产品。

ENIG - 浸金/化学镀镍浸金，它的典型厚度3 - 6um镍/0.05 - 0.125um金。保质期有12个月，浸入式表面处理=优异的平整度，适用于细间距/ BGA /较小的元件，经过试验和测试的过程，电线可粘合，昂贵的完成，黑垫关注BGA，可以对焊接掩模具有侵蚀性 - 更大的焊接掩模坝

浸锡，典型厚度≥1.0μm。保质期有6个月，浸入式表面处理=优异的平整度适用于细间距/ BGA /较小的元件，无铅饰面的中等成本，压合适合完成，有良好的可焊性，对处理非常敏感 - 电路板打样厂家的操作人员必须使用手套，但是锡须关注对焊接掩模的侵蚀性 - 焊接掩模坝应≥5密耳，使用前烘烤会产生负面影响，不建议使用可剥离面膜，不应仅在一侧堵孔。

Immersion Ag - 浸银，典型厚度0.12 - 0.40um。保质期有6个月，浸入式表面处理=优异的平整度，适用于细间距/ BGA /较小的元件，无铅饰面的中等成本，可以重做，对处理/失去光泽/美容问题非常敏感 - 操作人员必须使用手套，需要特殊包装 - 如果打开包装而不是所有使用的纸板，必须快速重新密封。但是不足之处在于装配阶段之间的操作窗口短，不建议使用可剥离面膜，不应仅从一侧堵孔，减少供应链选项以支持此完成。

OSP（有机可焊性防腐剂），典型厚度0.20-0.65μm。保质期有6个月，优秀的平整度，适用于细间距/ BGA /较小的元件，廉价/低成本，可以重做清洁，环保的工艺，也是对操作非常敏感 - 电路板打样厂家的操作人员必须使用手套避免刮伤，不足之处在于装配阶段之间的操作窗口短，有限的热循环因此不适用于多种焊接工艺（> 2/3），保质期有限 - 不适合特定的货运模式和长期库存，很难检查，清洁错误印刷的焊膏会对OSP涂层产生负面影响，使用前烘烤会产生负面影响。

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