PCB线路板所具备的各性能分析_群慧pcb线路板

PCB线路板在电子产品中有着极其重要的作用，它是电子产品最核心的部分。而厚铜PCB线路板从单层生长到双面板、多层板和挠性板，并不停地向高精度、高密度和高可靠性偏向生长。不停缩小体积、淘汰本钱、进步性能，使得印制电路板在将来电子产物的生长历程中，仍旧连结壮大的生命力。PCB线路板的计划重要指邦畿计划，必要内部电子元件、金属连线、通孔和外部毗连的结构、电磁掩护、热耗散、串音等种种因素。

　　1、可生产性：接纳当代化办理，可举行尺度化、范围(量)化、主动化等生产、包管产物格量同等性。

　　2、可高密度化：数十年来，印制板高密度可以大概随着集成电路集成度进步和安置技能进步而生长着。

　　3、高可靠性：通过一系列查抄、测试和老化试验等可包管PCB恒久(利用期，一样通常为20年)而可靠地事情着。

　　4、可测试性：创建了比力完备测试要领、测试尺度、种种测试设置装备部署与仪器等来检测并判定PCB打样的PCB产物及格性和利用寿命。

　　5、可计划性：对PCB线路板种种性能(电气、物理、化学、机器等)要求，可以通过计划尺度化、范例化等来实现印制板计划，时间短、服从高。

　　6、可组装性：PCB线路板产物既便于种种元件举行尺度化组装，又可以举行主动化、范围化批量生产。同时，PCB线路板和种种元件组装部件还可组装形成更大部件、体系，直至整机。

　　7、可维护性：由于PCB线路板产物和种种元件组装部件因此尺度化计划与范围化生产，因而，这些部件也是尺度化。以是，一旦体系产生妨碍，可以快速、方便、机动地举行调换，敏捷恢服体系事情。固然，还可以举例说得更多些。如使体系小型化、轻量化，信号传输高速化等。

　　PCB电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：

　　焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。

　　过孔：用于连接各层之间元器件引脚的金属孔。

　　安装孔：用于固定印刷电路板。

　　导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。

　　接插件：用于电路板之间连接的元器件。

　　填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。

　　电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

PCB电路板常见的板层结构包括单层板(Single Layer PCB)、双层板(Double Layer PCB)和多层板(Multi Layer PCB)三种，这三种板层结构的简要说明如下：

　　(1)单层板：即只有一面敷铜而另一面没有敷铜的电路板。通常元器件放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面主要用于布线和焊接。

　　(2) 双层板：即两个面都敷铜的电路板，通常称一面为顶层(Top Layer)，另一面为底层(Bottom Layer)。一般将顶层作为放置元器件面，底层作为元器件焊接面。

　　(3)多层板：即包含多个工作层面的电路板，除了顶层和底层外还包含若干个中间层，通常中间层可作为导线层、信号层、电源层、接地层等。层与层之间相互绝缘，层与层的连接通常通过过孔来实现

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