深圳群慧pcb打样：导致加长线路板电镀金层发黑的原因

电镀是加长线路板加工中的一道工艺，也是极为重要的一步，但是在制作过程中有时会发现加长线路板电镀金层发黑，是什么原因导致的呢?

1、金缸的控制

加长线路板金缸的受污染程度和稳定性比镍缸都会好一些，但需要注意检查下面的几个方面是否良好：

1)金缸补充剂的添加是否足够和过量?

2)药水的PH值控制情况如何?

3)导电盐的情况如何?

如果检查结果没有问题，现在才说到金缸的控制。

一般如果只要保持良好的线路板药水过滤和补充，再用AA机分析分析溶液里杂质的含量，保证金缸的药水状态。最后别忘了检查一下金缸过滤棉芯是不是很久没有更换。

2、电镀镍层的厚度控制

其实加长线路板电镀金层一般都很薄，反映在电镀金的表面问题有很多是由于电镀镍的表现不良，而引起的一般电镀镍层偏薄，会引起产品外观会有发白和发黑的现象，因此这是工厂工程技术人员首选要检查的项目，一般需要电镀到5UM左右的镍层厚度才足够。

3、电镀镍缸的药水状况

没有及时进行碳处理，还是要说镍缸的事，如果镍缸的药水长期得不到良好的保养，那么加长线路板电镀出来的镍层就会容易产生片状结晶，镀层的硬度增加、脆性增强，严重的会产生发黑镀层的问题。

这是很多人容易忽略的控制重点，也往往是产生问题的重要原因，因此请认真检查你工厂生产线的药水状况，进行比较分析，并且及时进行彻底的碳处理，从而恢复药水的活性和电镀溶液的干净

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