pcb线路板基础知识及工艺流程_深圳pcb打样

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压合制作工艺

1、棕化：内层合格板经过棕化线，使铜面形成细小棕色晶体而增强层间之附著力。

2、叠合：将准备好的棕化板贴上规定半固化片及铜箔，并置于钢板上。

3、压合：将叠合好的板送入压合机内高温高压的条件下，使其完全粘合。

4、钻靶：依据靶孔标志用电脑打靶把靶孔钻出，以利外层钻孔。

5、锣边：使用CNC按照要求尺寸进行成型。

6、刨边：使用自动刨边机使板边光滑。

钻孔制作

1、多层板

钻定位孔：依照钻孔资料在垫木板上钻出3个定位孔，这3个定位孔尽量钻在垫木板的中间，使垫木板两队边多余边宽度尽量相等。

打定位钉：选择合适的定位钉打进垫木板上的定位孔中。

上板：根据厚度、板的难易程度等上板，并在表面覆盖铝片。

钻孔：从电脑内调出钻孔程序，开始钻孔。

2、单双面板

打销钉：在组合好的板（根据板厚选择叠板数量，外面盖上铝片）的两短边中间位置打上两枚销钉。

钻孔：将两枚销钉夹在钻机台上，寻找合适零位，开始钻孔。寻找零位远侧是将所有孔钻在板的中间，两对边多余工作边尽量相等。

线路制作

1、前处理：清洁及粗化板面增强干膜之附著力。

2、贴膜：在板面贴上厚度为1.5mil聚酯感光膜。

3、曝光：在贴膜板上贴上线路，然后送入曝光机照射UV光，使该聚合的干膜进行光聚合作用，正确完成图像转移。

4、显影：使用Na2CO3冲洗未聚合的干膜。从而使图像显露出来。

5、检测：检查线路O/S.线径是否符合要求。

电镀制作工艺

1、镀铜&镀锡（图形电镀）

前处理：清洁及粗化板面

镀铜（锡）：把线路加镀一层铜，同时镀锡来保证线路。

2、蚀刻

去墨：去除聚合的干膜，使铜面显露出来。

蚀铜：将显露出来的铜使用碱性蚀刻液蚀掉。

剥锡：去除线路上之锡层，使线路铜露出来。

防焊制作工艺

1、前处理：清洁板面及铜面粗化，以确保S/M附著力。

2、印刷S/M：在板面涂覆一层感光油墨，以保证线路不受损。

3、预烤：将涂覆S/M之板送入隧道式烤箱烘干。

4、曝光：烘干板贴上防焊artword送入曝光机内以250-350mj/cm2 进行UV照射完成光固化.。

5、显影：使用1%Na2CO3沖洗掉未光固化的油墨,使焊垫等显露出來。

6、后固化：合格板送入隧道式烤箱，高温（150°）长时间(60min+-5)烘烤，使板面S/M固化, 保证线路。

文字印刷工艺

1、文字网制作：依照文字底片，制作文字网版。

2、印文字：把文字网版和需印文字的板对准，确保文字准确度和清晰度。

3、文字固化：①光固化：经过UV机照射，使文字进行光固化；②热固化：使用烤箱烘烤，使文字进行热固化。

喷锡制作工艺

1、前处理：去除焊垫之氧化物，涂一层助焊剂。

2、喷锡：把板短暂地浸入溶液状态的锡中，板子出炉以高温高压热风进行整平。

3、后处理：经冷却后，经后处理机清洁表面，确保锡面焊锡性

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