pcb电路板焊锡要求_深圳pcb打样_印刷线路板

焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业环节之一，如果没有相应的焊锡工艺质量保证，则任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标，总结出一套完美的焊锡过程。因此，在焊锡时，必须做到以下几点：

1．焊接表面必须保持清洁

即使是可焊性好的焊件，由于长期存储和污染等原因，焊件的表面可能产生有害的氧化膜、油污等。所以，在实施焊接前必须清洁表面，否则难以保证质量。

2．焊接时温度、时间要适当，加热均匀

焊接前，调试好控温台的温度，用温度计测试烙铁头的温度与控温台是否一致。达到适当的温度才能将熔化的锡丝在被焊金属表面浸湿扩散并形成金属化合物。因此，要保证焊点牢固，一定要有适当的焊接温度。

在足够高的温度下，锡丝才能充分浸湿，并充分扩散形成合金层。可是，过高的温度是不利于焊接。焊接时间对焊锡、焊接元件的浸湿性、结合层形成都有很大的影响。准确掌握焊接时间是优质焊接的关键。

3．焊点要有足够的机械强度

为了保证被焊件在受到振动或冲击时不至于脱落、松动，因此，要求焊点要有足够的机械强度。为使焊点有足够的机械强度，一般采用自动焊锡机进行焊锡，而且可以避免把被焊元器件易造成虚焊和焊点与焊点之间的短路。

4．焊接必须可靠，保证导电性能

为使焊点有良好的导电性能，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面。在焊接时，如果只有一部分形成合金，而其余部分没有形成合金，则这种焊点在短期内也能通过电流，用仪表测量也很难发现问题。但随着时间的推移，没有形成合金的表面就要被氧化，此时便会出现时通时断的现象，这势必造成产品的质量问题。

稳定、质量好的焊点应该是：焊点光亮、平滑；焊料层均匀薄润，且与焊盘大小比例合适，结合处的轮廓隐约可见；焊料充足，成裙形散开；无裂纹、针孔、无焊剂残留物。

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