PCB线路板，PCB拼板规范及标准的主要内容

PCB拼板详细介绍

全选电路板,并复制电路板，复制电路板的时候，鼠标点到X=0,Y=0原点上。

然后选择菜单栏中的paste special （特殊粘贴，使用特殊粘贴，可以保证拼板不会自动重命名。），在弹出的对话框中勾选 Keep net narr 和Duolicate design 两项。

点击Paste ，鼠标的光标移动Y轴X=0, Y=18.627的焊盘的中点。就完成的无缝拼版。

拼版线就刚好是0.508mm.满足了做板工艺有求。在去掉为了方便拼板所加的两个焊盘，就大功告成了。

有时候为了方便SMT生产，一般都会在板两边多加5MM的工艺边，并在对角放置MARK点。

关于MARK点的小知识

MMARK点的分类

1)Mark点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据Mark点在PCB上的作用，可分为拼板Mark点、单板Mark点、局部Mark点(也称器件级MARK点)

2)拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark点，呈L 形分布，且对角Mark点关于中心不对称

3)如果双面都有贴装元器件，则每一面都应该有Mark点。

4)需要拼板的单板上尽量有Mark点，如果没有放置Mark点的位置，在单板上可不放置Mark点。

5)引线中心距≤0.5 mm的QFP以及中心距≤0.8 mm的BGA等器件，应在通过该元件中心点对角线附近的对角设置局部Mark点，以便对其精确定位。

6)如果几个SOP器件比较靠近(≤100mm)形成阵列，可以把它们看作一个整体，在其对角位置设计两个局部Mark点。

设计说明和尺寸要求：

1)Mark点的形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别；阻焊开窗与Mark点同心，对于拼板和单板直径为3mm，对于局部的Mark点直径为1mm.

2)单板上的Mark点，中心距板边不小于5mm；工艺边上的Mark点，中心距板边不小于3mm。

3)为了保证印刷和贴片的识别效果，Mark点范围内应无焊盘、过孔、测试点、走线及丝印标识等，不能被V-CUT槽所切造成机器无法辨识。

4)为了增加Mark点和基板之间的对比度，可以在Mark点下面敷设铜箔。同一板上的Mark点其内层背景要相同，即Mark点下有无铜箔应一致。