PCB打样电路板之HDI盲孔板制作知识

随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求使得电路板逐渐向HDI的方向发展。而提高PCB密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现。

1．盲孔定义a：与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通的孔，盲孔则是非钻通孔。（图示说明，八层板举例：通孔，盲孔，埋孔）b：盲孔细分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外层不可看见）；c：从制作流程上区分：盲孔在压合前钻孔，而通孔是在压合后钻孔。

2．制作方法：a：钻带：

（1）：选取参考点： 选择通孔（即首钻带中的一个孔）作为单元参考孔。

（2）：每一条盲孔钻带均需选择一个孔，标注其相对单元参考孔的坐标。

（3）：注意说明哪条钻带对应哪几层：单元分孔图及钻咀表均需注明，且前后名称需一致；不能出现分孔图用a b c表示，而前面又用1st，2nd表示的情况。

注意当激光孔与内层埋孔套在一起，即两条钻带的孔在同一位置上，需问客移动激光孔的位置以保证电气上的连接。（图示说明9430）

B：生产pnl板边工艺孔：

普通多层板：内层不钻孔；

（1）：铆钉gh，aoi gh，et gh均为蚀板后打出（啤出）

（2）：target 孔（钻孔gh） ccd：外层需掏铜皮，x-ray机：直接打出，且注意长边最小为11inch。

HDI盲孔板：

所有tooling孔均为钻出，注意铆钉gh;需啤出，避免对位偏差。

(aoi gh也为啤出),生产pnl板边需钻字，用以区分每块板。

3．Film修改：

（1）：注明film出正片，负片：

一般原则：板厚大于8mil（不连铜）走正片流程；

板厚小于8mil（不连铜）走负片流程（薄板）；

线粗线隙谷大时需考虑d/f时的铜厚，而非底铜厚。

盲孔ring做5mil即可，不需做7mil。

盲孔对应的内层独立pad需保留。

盲孔不能做无ring孔。

4．流程：

埋孔板与普通双面板作法一致。

HDI盲孔板，即有一面是外层：

正片流程：需做单面d/f，注意不能辘错面（双面底铜不一致时）；d/f曝光时，光铜面用黑胶带盖住，防止透光。

因盲孔板做两次以上板电，图电，成品极易板厚超厚，因此图电注意控制板厚铜厚，蚀刻后注明铜厚板厚的范围。

压完板后用x-ray机打出多层板用target孔。

负片流程：针对薄板（〈12mil连铜〉因其无法在图电拉生产，必须在水金拉生产，而水金拉无法分面打电流，故无法按mi要求做单面不打电流或打小电流。如走正片流程，常导致单面铜厚超厚，造成蚀刻困难，幼线的现象，因此此类板需走负片流程。