深圳线路板厂PCB多层板制作中“粉红圈”的产生与解决方法

在多层板（MLB）的生产加工过程中，内层板的表面处理是非常重要的工序，直接影响到多层板的品质，对组装后板件的功能寿命可靠性方面有着重要的影响。粉红圈的产生，虽无明显证据证明这种多层板次表面的缺陷会对多层板的品质产生异常影响，但是也会造成客户对生产加工商生产工艺流程稳定性的质疑，因此也成为客户评价生产加工商的潜在性标准和非报废性退货的重要理由。如何减少多层板加工过程中此类问题的产生，也成为多层板制作过程中的一件重要控制内容，现就笔者多年在多层板实际生产加工过程中的一些些末经验，不吝与各位行业同仁一同分享，但期与君有所裨益！

首先要了解，多层板内层制作中发生粉红圈的根本性原因是内层氧化铜遇酸后溶解露出底部粉红色铜面或被还原单质铜，故得此雅名。多层板内层黑化（黑氧化Black-oxide）主要是为了因为两点：

（一），光滑内层铜面在多层板内层压板后结合力不足，因此在生产加工后容易产生爆板，分层等缺陷；因此在加工过程中要进行表面的微粗化（微蚀MICRO-ETCH）以增强内层铜箔表面积，提高结合力：

（二）、铜面不经氧化处理在高温高压状态下内层铜面会与半固化片（粘结片）固化过程中的的有机物（在高温高压下多官能团有机物均具有很强的氧化效果）和挥发性气体（水和其他小分子物质）发生反应，造成内层铜面的颜色不均，明显的色差和次表面缺陷，采用黑氧化处理即可有效防止该类缺陷的发生，而且黑色具有很强的掩盖性（可以有效的将内层表面处理的一些次变面轻微缺陷掩盖），因此黑化工艺在业界得以广泛推广。

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