电路板制作厂家制程能力的高低由哪些因素决定?
1、线路图形
线路图形包括最小线宽线距、最小网络线宽线距、最小蚀刻字体字宽、最小BGA及绑定焊盘、成品内外层铜厚、走线与外形间距等。只有了解并熟悉掌握这些参数,所研究出的线路图形质量才高。
2、字符和工艺
字符方面应掌握最小字符宽、高、线宽以及贴片字符框距和阻焊间距;而工艺方面应讲究抗剥强度、阻燃性、阻抗类型及特殊工艺等。
3、钻孔和外形
钻孔所应注意的细节和第一点所讲的线路图形一样,而在外形方面,则应注意最小槽刀、最大尺寸以及V-CUT,保证外形完整干净。
4、阻焊和拼版
阻焊的类型多种多样,阻焊桥要熟悉焊盘之间的设计间距;至于拼版,要注意间隙问题和熟悉半孔板拼版规则以及多款合拼出货。
5、层数及板材
这里要注意最高层数、表面处理工艺、板厚范围、板厚公差以及板材类型,同时要采用合适的设计软件,保障电路板制作质量。
将以上这些方面相互结合,如果最终展示出来的电路板工艺良好,则说明该电路板制作厂家制程能力较高,能够保证成板质量,值得用户相信。
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