技术日益革新和快速发展的今天,电子产品已经达到全面覆盖人们的生活,其中只要是和电子产品有联系的,那就一定是有PCB产品的生成的,所以很大程度上面就促使了产品的发展的创新。
电子PCB 技术主要随半导体集成电路技术的发展而发展,同时也与下游行业主流产品的技术发展趋势密切相关。半导体技术和电子产品的发展日新月异,带动 PCB 技术不断进步。
随着终端电子产品对轻薄短小的需求,高密度化和高性能化成为 PCB 技术发展的方向。所谓高密度化,主要是对印刷线路板孔径的大小、布线的宽窄、层数的高低等方面的要求,高性能化则是对焊接技术方面的要求。在 PCB 加工技术方面,图形制造、激光钻孔和表面涂覆、检测等方面均发展了新的工艺流程,盲孔、埋孔和积层法的应用也较为普遍。
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