沉金电路板和镀金的区别有那些？

在客户的生产需要中一般会面临很多的表面工艺的选择，到底那种工艺更好呢？如何做选择呢，今天就由小编来给大家介绍一下沉金和镀金的区别有那些：

1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。

2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。

3、因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

电路板4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

5、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。

7、工程在作补偿时不会对间距产生影响。

8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。

9、沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

其实不管是是沉金还是镀金，他们都各自有自己的优势，当然沉金比镀金的整体功能会好一些，但是价格相对来说也要贵一些。