印刷电路板pcb树脂塞孔打磨生产工艺流程

印刷电路板pcb树脂塞孔打磨生产的工艺原理是先使用专用塞孔油墨塞孔固化后将高出铜面的部分油墨打磨去除后再按正常非塞孔板的工艺流程进行湿膜制作。树脂塞孔一般在电镀一次铜后完。打磨生产工艺流程为：磨板→塞孔→固化①→打磨 。

为确保内层塞孔研磨质量，避免因不当的研磨设备与研磨条件造成研磨质量的异常，因此在研磨时必须针对孔口凹陷、孔角受损、板材涨缩、研磨粗糙度、研磨量、研磨成本、薄板能力及研磨轮匹配性等等各项特性予以要求并严格管制，方可提升整体制程良率，常用于印刷电路板pcb塞孔研磨制程之设备有：自动调压式研磨机。

用于自动调压式研磨机的研磨轮有陶瓷研磨轮与不织布研磨轮；整体而言陶瓷研磨轮拥有较佳的切削能力，研磨后孔口表面不会留下凹陷，但价格昂贵、使用寿命较短为其缺点。不织布研磨轮同样具备优良之切削能力，但因其构造因素研磨后较容易留下孔口凹陷，若单就成本方面来做考虑其价格远远低于陶瓷研磨轮；可依个别塞孔特性之需求选择最适合实际作业情形之研磨轮组合。

在印刷电路板pcb板材的涨缩控制方面，经测试以四轴研磨后；将内层板转 90°再经后四轴研磨，可得到最佳的研磨粗糙度及涨缩控制；对于孔口的损伤也可分配承受，避免集中单一方向。