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线路板厂:关于PCB电路设计中常见问题

人气:62 发表时间:2020-09-14 15:07:19

        PCB设计是以电路原理图为依据根据,实现电路设计者所需要的功能。PCB设计是一项技术性很强的工作,同时需要多年的经验积累,以下线路板厂总结了PCB电路设计中的几个常见问题供您参考。

一、焊盘的重叠

1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。

2、多层板中两个孔重叠,如一个孔位为隔离盘,另一孔位为连接盘(花焊盘),这样绘出底片后表现为隔离盘,造成的报废。

二、图形层的滥用

1、在一些图形层上做了一些无用的连线,本来是四层板却设计了五层以上的线路,使之造成误解。

2、设计时图省事,以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画,又用Board层去划标注线,这样在进行光绘数据时,因为未选Board层,漏掉连线而断路,或者会因为选择Board层的标注线而短路,因此设计时保持图形层的完整和清晰。

3、违反常规性设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在Top,造成不便。

三、字符的乱放

1、字符盖焊盘SMD焊片,给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。

2、字符设计的太小,造成丝网印刷的困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨。

四、单面焊盘孔径的设置

1、单面焊盘一般不钻孔,若钻孔需标注,其孔径应设计为零。如果设计了数值,这样在产生钻孔数据时,此位置就出现了孔的座标,而出现问题。

2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。

五、用填充块画焊盘

用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查,但对于加工是不行的,因此类焊盘不能直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂覆盖,导致器件焊装困难。

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