电路板工厂中印制线路板(PCB板)的主要材料是覆铜板,而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板;在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔,常用厚度35~50/ma;铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板,基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板;铜箔能否牢固地覆在基板上,则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。 覆铜板常用的有以下几种: FR-1 ──酚醛棉纸,这基材通称电木板(比FR-2较高经济性) FR-2 ──酚醛棉纸, FR-3 ──棉纸、环氧树脂 FR-4──玻璃布、环氧树脂(深圳中科电路常用玻纤板材) FR-5 ──玻璃布、环氧树脂 FR-6 ──毛面玻璃、聚酯 CEM-1 ──棉纸、环氧树脂(阻燃) CEM-2 ──棉纸、环氧树脂(非阻燃) CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-5 ──玻璃布、多元酯 AIN ──氮化铝 SIC ──碳化硅 G-10 ──玻璃布、环氧树脂 覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板;按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等;按用途可分为通用型和特殊型。
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