了解多层PCB的制作难点有哪些

一般来讲10层以上的线路板被称为多层PCB板，它与传统多层板有很大的区别。比如加工生产难度更大，产品稳定性更高。由于其应用领域广泛，所以有着巨大的发展潜力。现在国内大部分生产多层PCB板的厂家都是中外合资企业，甚至直接是国外的公司。多层PCB板对工艺水平的要求比较高，前期投入大。不仅需要先进的设备，对工作人员的技术水平更是一种考验，再加上用户认证手续繁琐，使得很多厂家都不具备生产多层PCB板的能力，所以多层PCB板还是有很可观的市场前景的。

以下是我所认为的在多层板生产过程中要着重注意的几个点：

1. 对准度

层数越多，层间对准度的要求也会越来越高。一般来说层间对位公差控制在±75μm。由于尺寸、温度等因素的影响，多层板的层间对准度操控的难度系数会很大。

2. 内层线路

制作多层板的材料也与其它板有很大的不同，就比如说多层板的表面铜皮更厚。这就提高了对内层线路布局的难度。如果内层芯板比较薄的话，就容易出现曝光异常的情况，那可能是因为发生了褶皱。一般来说多层板的单元尺寸比较大，加上生产成本很高。一旦出现问题，对于企业来说会是巨大的损失。很有可能出现入不敷出的情况。

3. 压合

叫都叫多层板了，肯定会有压合的过程。而在这个过程中稍不留神就会出现分层、滑板等现象。所以我们在设计的时候就要考虑材料的属性了。层数越多，涨缩量与尺寸系数补偿量就会很难控制，问题也会接踵而来。如果绝缘层太薄的话，就可能会出现测试失效的情况。所以压合过程要多加注意，这个阶段出现的问题会比较多。

4. 钻孔

由于制作多层板用的是特殊材料，所以钻孔的难度也加大了许多。对钻孔技术也会是一个考验。因为厚度加大了，钻孔容易断刀，还有可能出现斜钻等一系列的问题，大家要多加注意！