PCB打样表面的处理工艺

现在有很多PCB打样表面处理技术，常见的有热风整平、有机涂层、化学镀镍/浸金、浸银和锡五种工艺，下面PCB打样厂家将给您一一介绍。

　　1、热风整平（锡）

　　热风整平和热风焊料调平（俗称喷锡），它是涂覆在PCB表面加热熔融锡焊料（铅）和全压缩空气（吹）平的工艺，使其形成一层铜的抗氧化性，并能提供良好的可焊性的涂层。在铜和锡化合物的接合处有普通焊料和铜。PCB用于热吹，在熔化焊料中通常下沉；在焊料凝固液态焊料之前有风平刀；气刀可以减小焊料铜表面的半月面形状，防止焊料桥接。

　　2、有机可焊性保护剂（OSP）

　　OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的一种满足RoHS指令要求的技术。OSP，OSP是在干净的裸铜表面，一层有机化学方法对皮肤膜。

　　耐冲击、耐氧化、耐热、防潮，保护铜表面在正常环境下不会继续生锈（氧化物或硫化物等）；但在随后的焊接热中，保护膜必须迅速被焊剂轻易地去除，这样才能使clean铜表面的展示是在很短的时间内与熔化的焊料立即成为坚固的焊点。最佳能力网属于工作组，是国内领先的电子工业服务平台，在线提供元器件，定制采购，PCB，BOM与singl电子传感器、电子行业等材料选择、供应链解决方案配套，满足电子行业中小客户全面一站式的需求。

　　3、全板镀镍金

　　镀镍和镀金是先在PCB表面重新镀上一层导体后再镀上一层镀金，镀镍主要是为了防止金和铜之间的扩散。表面看起来不亮)和镀硬金(表面光滑坚硬，耐磨，含有钴、金等其他元素看起来更轻)。软金丝主要用于芯片封装；硬金主要用于焊接部位电气互连。

　　4、化学镀镍和钯

　　化学镀镍和钯与铌相比在镍和金之间多了一层钯和钯，可以防止由腐蚀现象引起的置换反应，充分准备用于重金驱。

　　5，莪术

　　姜黄是包一层厚的，表面的铜电性能好的镍金合金，可以长期保护PCB；它还有其它表面处理对环境没有耐心。此外姜黄还可以防止铜的溶解，这样会造成铜电性能的下降。有利于无铅组装。

　　6、沉锡

　　因为现在所有的锡都是基于锡焊料，所以锡可以与任何类型的焊料相匹配。锡工艺可以在扁铜锡化合物之间形成，这个特点使得重锡具有像热风平整度好的可焊性和没有热风平整度头痛的问题；储存时间过长，装配必须按照锡的顺序。

　　7、重银

　　重银工艺介于有机镀层与化学镀镍/重金之间，工艺简单、快速，即使暴露于热、湿、污染的环境中，银仍能保持良好的焊接性，但会失去光泽。重银没有化学镀层。镍/重金具有良好的物理强度，因为下面没有镍-银层。

　　8、镀硬金

　　为了提高产品的耐磨性能，增加了插头的数量和硬质镀金。

　　随着用户要求越来越高，环境越来越严格，表面处理技术越来越严格，PCB表面处理技术在未来也会走向，现在也可以预测。无论如何，要满足用户要求和环境保护必须首先做到这一点！