拼板主要的问题是节约生产的成本。对于PCB拼板宽度≤260mm~300mm,根据产线的不同而不同。因为我们可能有很多物料,本身加工设备一个料枪对应一个模组,因此如果拼板超过了模组的范围,加工速度会变得非常慢。图一就是拼版超过了SMT产线的模组范围示意图。
PCB拼板的外框(夹持边)应采用仔细考虑,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形(一般不允许在这个边上开V槽)对于元器件的布置,第一所有的朝向要一致如图二,不能出现镜像这样的情况,这样会引起加工的坐标定位问题。
第二在边缘(拼板外框与内部小板、小板与小板之间)不能有连接器伸出的情况发生如图三,如果存在这种情况会妨碍焊接完成后刀具分板。
为了保证检测板的位置和水平,我们需要在板的边沿设置三个以上的定位点,如图四,通过光学检测这三个点,可以得到整个加工的基准坐标和板的水平度。
正确做法为如图五,离边沿5mm,且行进方向不一致的时候间距不同(便于区分进入方向):【设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区,不能有相似的焊盘或者别的类似的】
在每个小板的至少要有三个定位孔,3≤孔径≤6 mm,边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片(防止误判断)
PCB拼板主要是节约生产和加工成本(会使机器加工速度快几倍),不合理的设计会使后期充满了问题,各位可以仔细看看,防止出问题。
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