了解一下多层智能pcb板制造

PCB板焊接技术近年来电子工业工艺展开进程，能够留意到一个很明显的趋向就是回流焊接技术。PCB电路板焊接的质量也是各大电子厂商亲密关注的问题，下面让群慧pcb打样厂一同来看一下构成PCB板焊接缺陷的三大要素吧！

1.PCB板孔的可焊性影响焊接质量

PCB板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，招致多层板元器件和内层线导通不稳定，惹起整个电路功用失效。所谓可焊性就是金属外表被熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属外表构成一层相对平均的连续的润滑的附着薄膜。

2.PCB板翘曲产生的焊接缺陷

PCB板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲常常是由于PCB板的上下局部温度不均衡构成的。对尺寸大的PCB板,由于其本身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件间隔PCB板约0.5mm,假定PCB板上器件较大，随着PCB板降温后恢复正常外形，焊点将长时间处于应力作 用之下，假定器件抬高0.1mm就足以招致虚焊开路。

3.PCB板的设计影响焊接质量

在规划上，PCB板尺寸过大时，固然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声才干降落，本钱增加；过小时，则散热降落，焊接不易控制，易呈现相邻线条互相干扰，如PCB板的电磁干扰等状况。因而，必需优化PCB板设计。对于技术要求达不到的工厂，可以通过pcb外包来解决问题。