PCB layout外层线路设计规则

PCB layout设计

是PCB加工前的一道工序，要如何设计才能使自己画的文件有效符合PCB加工厂的生产要求呢？

PCB layout外层线路设计规则。

1、PCB焊环（Ring环）：PTH（镀铜孔）孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil。Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil。总之不管是通孔PAD还是Via，设置内径必须大于12mil，外径必须大于28mil，这点很重要啊！

2、线宽、线距必须大于等于4mil，孔与孔之间的距离不要小于8mil。

3、外层的蚀刻字线宽大于等于10mil。注意是蚀刻字而不是丝印。

4、线路层PCB设计有网格的板子（铺铜铺成网格状的），网格空处矩形大于等于10*10mil，就是在铺铜设置时line

spacing不要小于10mil，网格线宽大于等于8mil。

在铺设大面积的铜皮时，很对资料都建议将其设置成网状。

一来可以防止PCB板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时，产生挥发性气体﹑热量不易排除，导致铜箔膨胀﹑脱落现象；

二来更重要的是网格状的铺地其受热性能，高频导电性性能都要大大优于整块的实心铺地。但是本人认为在散热方面不能以网格铺铜的优点以偏概全。

应考虑到局部受热而会导致PCB变形的情况下，以损耗散热效果而保全PCB完整性为条件应采用网格铺铜，这种铺铜相对铺实铜的好处就是，板面温度虽有一定提高，但还在商业或工业标准的范围之内，对元器件损害有限；但是如果PCB板弯曲带来的直接后果就是出现虚焊点，可能会直接导致线路出故障。

相比较的结果就是采用以损害小为优。真正的散热效果还是应该以实铜最佳。在实际应用中中间层铺铜基本上很少有网格状的，就是因温度引起的受力不均情况不象表层那么明显了，而基本采用散热效果更好的实铜。

5、NPTH孔与铜的距离大于等于20mil。

6、锣板（铣刀）成型的板子，铜离成型线的距离大于等于16mil；所以在layout的时候，走线离边框的距离不要小于16mil哦。同理，开槽的时候，也要遵循与铜的距离大于等于16mil。

7、模冲成型的板子，铜离成型线的距离大于等于20mil；如果你画的板子以后可能会大规模生产，为了节约费用，可能会要求开模的，所以在设计的时候一定要预见到。

8、V-CUT（一般在Bottom

PCB设计 Mask和Top

Mask层画一根线，最好标注一下此地要V-CUT）成型的板子，要根据板厚设计；

1.板厚为1.6mm，铜离V-CUT线的距离大于等于0.8mm（32mil）。

2.板厚为1.2mm，铜离V-CUT线的距离大于等于0.7mm（28mil）。

3.板厚为0.8mm-1.0mm，铜离V-CUT线的距离大于等于0.6mm（24mil）。

4.板厚为0.8mm以下，铜离V-CUT线的距离大于等于0.5mm（mil）。

5.金手板，铜离V-CUT线的距离大于等于1.2mm（mil）。

注意：拼板的时候可别设置这么小的间距，尽量大一点哦。