剖析pcb常见的检测项目_群慧PCB线路板

我们知道电路板制作厂家每个产品都是经过层层加工检测而形成的，下面来介绍pcb常见的检测项目及要注意的点。

孔铜氧化：1.轻微变色不影响上锡可接受。 2.严重变色，如金面发黑、变红、生锈，电路板制作厂家则不可接受。

孔铜漏镀PAD/镀不上金：有任何需要应镀而未镀上金/镍的 PAD，电路板制作厂家均不接受。

钻孔不良，1.非导通孔不影响装配可接受。 2.导通孔：A.允许90°的破坏： B.焊盘与导线的连接处90°的破坏，线宽的减少不超过20%。

阻焊油上PAD 位：除金手指外其他PAD上S/M每面可接两个点，但每点不得大于 0.2mm的平方。

孔铜不良：孔铜厚度应符合SPEC要求，且连续，不得有断及孔不导通的现象，电路板制作厂家对孔铜厚度可采用切片观察。

漏孔、多孔：与图样或样板核对，多孔或漏孔，电路板制作厂家均不接收。

PAD位损坏：PAD位损坏面积不得超过PAD面积的1/10,且有损坏的PAD数量不得超过PAD总数量的5%。

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