阻抗电路板的表面微带线影响因素_群慧pcb线路板厂

阻抗电路板的表面微带线的特性阻抗值较高并在实际中广泛采用，它的外层为控制阻抗的信号线面，它和与之相邻的基准面之间用绝缘材料隔开。特性阻抗的计算公式为：Z0=87/SQRT(εr+1.41)×ln[(5.98h)/(0.8w+t)]，其中：

Z0：印刷导线的特性阻抗

εr：绝缘材料的介电常数

h：印刷导线与基准面之间的介质厚度

w：印刷导线的宽度

t：印刷导线的厚度

从公式可以看出，影响特性阻抗的主要因素是：(1)介质常数εr;(2)介质厚度h;(3)导线宽度w;(4)导线厚度t等。因而可知，特性阻抗电路板与基板材料(覆铜板材)关系是非常密切的，故选择基板材料在PCB设计中非常重要。

在实际生产中，导线的宽度、厚度、绝缘材料的介电常数和绝缘介质厚度的稍微改变都会引起特性阻抗值发生变化.另外特性阻抗值还会与其它生产因素有关,所以，为了实现对特性阻抗电路板的控制，生产者必须了解影响特性阻抗值变化的因素，掌握实际生产条件，根据设计者提出的要求，调整各个工艺参数，使其变化在所允许的公差范围内，以得到期望的阻抗值